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全國(guó)統(tǒng)一銷(xiāo)售熱線：020-86153717產(chǎn)品列表PRODUCTS LIST
GBB-A廠家直銷(xiāo)單點(diǎn)熱封試驗(yàn)儀費(fèi)用價(jià)格GBPI 采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口，適用于測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)，為用戶提供精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。控制系統(tǒng)全數(shù)字化，關(guān)鍵部件采用產(chǎn)品，自動(dòng)化程度高，操作簡(jiǎn)便。
GBB-A1廠家直銷(xiāo)電子熱封儀費(fèi)用價(jià)格GBPI 熱封試驗(yàn)儀基于熱壓封口測(cè)試方法，采用按照國(guó)家及國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定設(shè)計(jì)的熱壓封頭，專(zhuān)業(yè)用于測(cè)定各種熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù)，進(jìn)而指導(dǎo)大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。
GBB-F軟包裝五點(diǎn)熱封試驗(yàn)儀GBPI 熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用五點(diǎn)熱封試驗(yàn)儀可準(zhǔn)確、高效地獲得熱封性能參數(shù)。
GBB-A1薄膜電子熱封強(qiáng)度儀GBPI 薄膜熱封儀為氣動(dòng)雙面加熱試驗(yàn)機(jī)，實(shí)現(xiàn)了溫度、時(shí)間、壓力三要素可控可調(diào)，采用上下加熱鋼條電熱管單獨(dú)加熱，溫控準(zhǔn)確，非常適合塑料薄膜、鋁箔等材料的熱封條件試驗(yàn)。外設(shè)加腳踏開(kāi)關(guān)，適合單人操作。供塑料軟包裝生產(chǎn)廠家、實(shí)驗(yàn)室和檢測(cè)所等試驗(yàn)制袋工藝。
五點(diǎn)熱封儀報(bào)價(jià)批發(fā)價(jià)格GBB-F 熱封儀采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。經(jīng)過(guò)反復(fù)試驗(yàn)為用戶找到熱封參數(shù)提供指導(dǎo)。為保證快速、的壓力設(shè)置，熱封夾緩緩靠近并封合相臨樣本，從而使較短的封合時(shí)間可再現(xiàn)。熱封時(shí)間的設(shè)定可進(jìn)行時(shí)間任意設(shè)定。壓合腳踏開(kāi)關(guān)，試樣被壓，其熱封時(shí)間由腳踏開(kāi)關(guān)的壓合時(shí)間決定，松開(kāi)腳踏開(kāi)關(guān)，上下熱封刀從壓合狀態(tài)分離
熱封強(qiáng)度測(cè)試儀生產(chǎn)廠家GBB-F1 熱封儀采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。經(jīng)過(guò)反復(fù)試驗(yàn)為用戶找到熱封參數(shù)提供指導(dǎo)。為保證快速、的壓力設(shè)置，熱封夾緩緩靠近并封合相臨樣本，從而使較短的封合時(shí)間可再現(xiàn)。熱封時(shí)間的設(shè)定可進(jìn)行時(shí)間任意設(shè)定。壓合腳踏開(kāi)關(guān)，試樣被壓，其熱封時(shí)間由腳踏開(kāi)關(guān)的壓合時(shí)間決定，松開(kāi)腳踏開(kāi)關(guān)，上下熱封刀從壓合狀態(tài)分離
熱封性能測(cè)試儀試驗(yàn)原理及作用GBB-A 熱封儀采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。經(jīng)過(guò)反復(fù)試驗(yàn)為用戶找到熱封參數(shù)提供指導(dǎo)。為保證快速、的壓力設(shè)置，熱封夾緩緩靠近并封合相臨樣本，從而使較短的封合時(shí)間可再現(xiàn)。熱封時(shí)間的設(shè)定可進(jìn)行時(shí)間任意設(shè)定。壓合腳踏開(kāi)關(guān)，試樣被壓，其熱封時(shí)間由腳踏開(kāi)關(guān)的壓合時(shí)間決定，松開(kāi)腳踏開(kāi)關(guān)，上下熱封刀從壓合狀態(tài)分離
電子熱封儀工作檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)GBB-A1 熱封儀采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。經(jīng)過(guò)反復(fù)試驗(yàn)為用戶找到熱封參數(shù)提供指導(dǎo)。為保證快速、的壓力設(shè)置，熱封夾緩緩靠近并封合相臨樣本，從而使較短的封合時(shí)間可再現(xiàn)。熱封時(shí)間的設(shè)定可進(jìn)行時(shí)間任意設(shè)定。壓合腳踏開(kāi)關(guān)，試樣被壓，其熱封時(shí)間由腳踏開(kāi)關(guān)的壓合時(shí)間決定，松開(kāi)腳踏開(kāi)關(guān)，上下熱封刀從壓合狀態(tài)分離，試樣
